特許
J-GLOBAL ID：200903043478277608
基板熱処理装置の評価方法および評価装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109122
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307606
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 基板熱処理装置により実際に基板を熱処理する状態での基板面における温度均一性の評価を行うことができ、評価の結果と実際に基板を熱処理したときの処理結果との相関性が良好である評価方法を提供する。【解決手段】 測温用基板10上の複数の測定点における温度を検出し、その温度検出信号を、測温用基板10に設けられた送信器16から計測器12に接続された受信器20へ無線で送り、計測器12により加熱中の測温用基板10の温度を測定し、その測定結果から基板を熱処理する際の基板面における温度均一性を評価する。
請求項（抜粋）：
基板熱処理装置により測温用基板の熱処理を行って前記測温用基板上の複数の測定点の温度を測定し、その測定結果から前記基板熱処理装置により基板を熱処理する際の基板面における温度均一性を評価する基板熱処理装置の評価方法であって、前記測温用基板上の複数の測定点における温度検出信号を、前記測温用基板に設けられた送信器と計測器に接続された受信器との間の無線通信により計測器へ送るようにすることを特徴とする基板熱処理装置の評価方法。
FI (2件)：
H01L 21/66 Y
, H01L 21/66 T
