近接スイッチ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平山一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-024003
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222100
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】衝撃や切削油に対して優れた耐久性を備え、常に適正作動を維持し得る近接スイッチ及びその製造方法を提供する。【構成】リードスイッチ素子11を基端部11aにて支持する基板12と、リードスイッチ素子11を収容すると共に、収容口13aにて基板12と係合する係合部13bを有する内ケース13と、基板12及び内ケース13を収容する外ケース14と、を備えている。内ケース13内に収容されたリードスイッチ素子11は、その先端部11bが自由端となるように基板12によって支持される。内ケース13内にシリコン樹脂が充填され、また外ケース14内にエポキシ樹脂が充填される。

請求項（抜粋）：

リードスイッチ素子をその基端部にて支持する基板と、上記リードスイッチ素子を収容すると共に、その収容口にて上記基板と係合する係合部を有するケースとを備え、上記基板を上記係合部と係合させることにより、上記リードスイッチ素子のケースに対する設定位置を規制し、これにより上記リードスイッチ素子の先端部が自由端となるように上記基板によって支持されるようにしたことを特徴とする近接スイッチ。

IPC (2件)：

H01H 36/00 302 , H01H 11/00

FI (2件)：

H01H 36/00 302 H , H01H 11/00 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-028205
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-317627 出願人：富士電機株式会社
特開平4-028205

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