多層プリント配線板及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：市之瀬宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195375
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030254
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】製造時及び使用時に熱等による反りなどの不都合が生じることがなく、且つ、高密度配線・高密度実装が可能な多層プリント配線板及び半導体装置を提供する。【構成】基板1の両面側にそれぞれ複数の配線層2,10,12,14,16,18を有する多層プリント配線板20。上記多層プリント配線板20の両面にそれぞれ半導体チップを実装してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

リジッドな材料からなる基板の両面側にそれぞれ複数のビルドアップ法により形成された配線層を有し、該配線層間の絶縁層は同材質からなっていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭53-145068
特開平1-251694
特開平3-101193

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