特許
J-GLOBAL ID：200903019080872605

プリント配線板の製造方法

発明者：
長沼 伸幸

長沼 伸幸 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176584
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007519
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】反りの発生しないプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】導体回路12を有する内層基板1を複数個積層するプリント配線板において、内層基板1をつぎの工程により製作すること。内層基板1を貫通する穴2を明ける工程。内層基板1の表面及び穴2の内面にめっき被膜3を形成する工程。穴2の内部に樹脂を内層基板1の表面から突出するまで充填する工程。内層基板1の両面を研磨して平坦にする工程。内層基板1をプレスにより加圧・加熱した後冷却する工程。めっき被膜3をエッチングして導体回路を形成する工程。
請求項（抜粋）：
導体回路を有する内層基板を複数個積層するプリント配線板において、前記内層基板をつぎの工程により製作することを特徴とするプリント配線板の製造方法。内層基板を貫通する穴を明ける工程。内層基板の表面及び穴の内面にめっき被膜を形成する工程。穴の内部に樹脂を内層基板の表面から突出するまで充填する工程。内層基板の両面を研磨して平坦にする工程。内層基板をプレスにより加圧・加熱した後冷却する工程。めっき被膜をエッチングして導体回路を形成する工程。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/42 620
FI (4件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/22 C ,  H05K 3/42 620 A
Fターム (46件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD32 ,  5E317CD40 ,  5E317GG20 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BE11 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339EE10 ,  5E343AA01 ,  5E343AA07 ,  5E343DD32 ,  5E343EE33 ,  5E343ER33 ,  5E343ER54 ,  5E343GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA41 ,  5E346BB01 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE06 ,  5E346FF04 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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