特許
J-GLOBAL ID：200903087297481901

プリント配線板の製造方法

発明者：
佐藤 努

佐藤 努 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-240573
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078842
出願日： 1994年09月07日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 スルーホール内の金属めっき膜と,スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく,湿気の浸入を防止することができる,プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板9の表面及びスルーホール90の内壁に金属めっき膜3を施す。化学的表面処理により,金属めっき膜3の表面に粗化表面層30を形成する。スルーホール90の中及びその開口周辺部に,充填材としての電気絶縁材料1を充填し,硬化させる。絶縁基板9の表面に突出した電気絶縁材料1及び粗化表面層30を研磨除去する。絶縁基板9の表面にパターン回路61,62を形成する。化学的表面処理としては,黒化処理だけを行う方法,黒化処理及び黒化還元処理を順次行う方法,又は黒化処理,黒化還元処理及び酸処理を順次行う方法等がある。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に,該絶縁基板を貫通するスルーホールを穿設し,次いで,上記絶縁基板の表面及び上記スルーホールの内壁に金属めっき膜を施し,次いで,化学的表面処理により,上記金属めっき膜の表面に粗化表面層を形成し,次いで,上記スルーホールの内部及びその開口周辺部に充填材を供給し,硬化させ,次いで,上記絶縁基板の表面に突出した充填材及び上記粗化表面層を研磨除去し,その後,上記絶縁基板の表面にパターン回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42
引用特許：
審査官引用 (4件)
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