特許
J-GLOBAL ID：200903019093702458
パルス通電による部材の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保田 藤郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-142273
公開番号（公開出願番号）：特開2003-334664
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 衝撃試験、疲労試験等において、母材と同等の特性を有するものと認められるほどの強固な接合が得られる、パルス通電による部材の接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】 パルス通電により部材を接合するにあたり、接合すべき部材の接合面を互いに突き合わせ、突き合わせられた接合面を密着させるように加圧した状態で、接合すべき部材の任意な方向に一対の電極をあて、接合すべき部材のみに通電させることにより電流密度を上げ、接合界面間にデューティー比が86〜99.9%のパルス大電流を流すことによって、通電衝撃による接合界面の液相での原子間微小溶融をさせた後に、接合すべき部材の固溶化温度以上、或いは溶融点の60%以上からなる固溶化温度帯域にて、1乃至複数回にわたる相互拡散接合処理を行うことを特徴とするパルス通電による部材の接合方法を提供する。
請求項（抜粋）：
パルス通電により部材を接合するにあたり、接合すべき部材の接合面を互いに突き合わせ、突き合わせられた接合面を密着させるように加圧した状態で、接合すべき部材の任意な方向に一対の電極をあて、接合すべき部材のみに通電させることにより電流密度を上げ、接合界面間にデューティー比が86〜99.9%のパルス大電流を流すことによって、通電衝撃による接合界面の液相での原子間微小溶融をさせた後に、接合すべき部材の固溶化温度以上、或いは溶融点の60%以上からなる固溶化温度帯域にて、1乃至複数回にわたる相互拡散接合処理を行うことを特徴とする、パルス通電による部材の接合方法。
IPC (3件)：
B23K 11/24 345
, B23K 20/00 310
, B23K 20/24
B23K 11/24 345
, B23K 20/00 310 A
, B23K 20/24
4E067AD07
, 4E067BA03
, 4E067DC06
