電子部品装着装置および装着ヘッド装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：落合稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101846
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270595
出願日： 1996年04月01日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】複数種の電子部品の基板への装着におけるタクトタイムを短縮することができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数種の電子部品Sを供給する部品供給部4,5,6と、部品供給部4,5,6から電子部品Sを吸着すると共に吸着した電子部品Sを基板T上に装着する部品装着部9,10と、部品装着部9,10を吸着位置と装着位置との間で移動させるXY搬送部7,8と、を備えた電子部品装着装置1において、部品装着部9,10は、複数種の電子部品Sを対応する複数本の吸着ノズル41を搭載した装着ヘッド31と、複数本の吸着ノズル41のうちの1本を選択的に交換する交換機構33,34,36とを備え、交換機構33,34,36は、XY搬送部7,8による部品吸着部9,10の移動中に、吸着ノズル41を交換可能に構成されている。

請求項（抜粋）：

複数種の電子部品を供給する部品供給部と、当該部品供給部から電子部品を吸着すると共に吸着した電子部品を基板に装着する部品装着部と、当該部品装着部を吸着位置と装着位置との間で移動させるXY搬送部と、を備えた電子部品装着装置において、前記部品装着部は、複数種の電子部品を対応する複数本の吸着ノズルを搭載した装着ヘッドと、当該複数本の吸着ノズルのうちの少なくとも1本を選択的に交換する交換機構とを備え、当該交換機構は、前記XY搬送部による前記部品吸着部の移動中に、前記吸着ノズルを交換可能に構成されていることを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (4件)：

H05K 13/04 , B23P 19/00 301 , B25J 15/04 , B25J 15/06

FI (4件)：

H05K 13/04 A , B23P 19/00 301 L , B25J 15/04 Z , B25J 15/06 M

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭62-280128
電子部品実装装置及び電子部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-097235 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-131100

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