特許

J-GLOBAL ID：200903019117287775

光モジュール

発明者： 入江 剛
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 中野 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261069
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069080
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】樹脂材料でモールド成型される光モジュールにおいて、リードピンを減らすと共に回路基板の薄厚化することで回路基板内での電子回路の配置が制約されながらも、回路基板へのボンディングワイヤの接続強度がモールド成型に対して十分な強度となすことが可能な光モジュールを提供する。【解決手段】回路基板40はリードフレームのアイランド23に対して、回路基板40の下面40bの中央部分と、回路基板40の下面40bであってパッド41の反対側となる反対部と、でハンダ70で固定されている。

請求項（抜粋）：

光素子を内包する光素子アッセンブリと、上面と前記上面の反対側となる下面を有し電子回路を備える回路基板であって、前記上面には前記光素子の電気信号を処理するための電子素子が実装されていると共に前記光素子アッセンブリと前記電子回路とを繋ぐためのボンディングワイヤをボンディングするためのパッドを備える回路基板と、前記光素子アッセンブリと前記回路基板とを搭載する共に前記光素子のための電気信号を前記回路基板に対して入出力するためのリードフレームと、前記パッドと前記光素子アッセンブリとを繋ぐボンディングワイヤと、前記光素子アッセンブリと前記回路基板と前記リードフレームとをモールド樹脂にてモールドして封止してなる樹脂封止部と、を備え、前記回路基板は前記リードフレームに対して、前記回路基板の前記下面の中央部分と、前記回路基板の前記下面であって前記パッドの反対側となる反対部と、でハンダで固定されている、ことを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B

Fターム (28件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15 ,  2H037DA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA83 ,  5F041EE06 ,  5F041EE08 ,  5F041FF14 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光データリンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-336577   出願人：住友電気工業株式会社
• 基板接続構造及びその接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-274657   出願人：株式会社リコー
• 表面実装クランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-143780   出願人：北川工業株式会社