特許
J-GLOBAL ID：200903019117674094

液晶パネルの配線パターン形成方法

発明者：
行成 俊郎

行成 俊郎 について


出願人/特許権者：
河口湖精密株式会社

河口湖精密株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012111
公開番号（公開出願番号）：特開平11-194358
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 液晶表示部が形成されたガラス基板上にCOG(Chip On Glass)方式によって駆動ICを実装する液晶パネルの配線パターン形成方法において、駆動IC用配線パターンとITO電極パターンとの位置ずれを防止する。【解決手段】 液晶表示部が形成されるガラス基板1bの全面に液晶用のITO透明電極膜5aを形成し、この電極膜上の一部にガラス基板1b上に実装される駆動IC用の金属電極被膜5cを水金法によって形成し、前記ITO透明電極膜5a及び金属電極被膜5cの全面にフォトレジスト膜10を形成し、その上から配線パターン像が形成されたフォトマスク11を介して露光し、金属電極被膜5c及びITO透明電極膜5aの順にエッチングして不要なITO透明電極膜5a及び金属電極被膜5cをそれぞれ除去する。
請求項（抜粋）：
液晶表示部が形成されるガラス基板の全面に液晶用の透明電極膜を形成し、この電極膜上の一部にガラス基板上に実装される駆動IC用の金属電極被膜を水金法によって形成し、前記透明電極膜及び金属電極被膜の全面にフォトレジスト膜を形成し、その上から配線パターン像が形成されたフォトマスクを介して露光し、金属電極被膜及び透明電極膜の順にエッチングして不要な透明電極膜及び金属電極被膜をそれぞれ除去することを特徴とする液晶パネルの配線パターン形成方法。
IPC (2件)：
G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346
FI (2件)：
G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 E
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM