特許
J-GLOBAL ID：200903019132127610
回路素子用検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040934
公開番号（公開出願番号）：特開平9-292439
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 実使用環境での検査を手際良く容易にかつ正確に行なえるようにする。【解決手段】 被検査用IC100が交換自在に装着されるソケット本体1をプリント配線基板10上の所定のIC装着部位10aに浮上状態で位置決め支持可能にする。このプリント配線基板10のIC装着部位10aのIC接続部に、前記ソケット本体1の各ピン4に接続されたフレキシブルプリント板6を接続する。このフレキシブルプリント板6に複数条のスリット61を配線方向Xに沿って形成する。
請求項（抜粋）：
回路基板の所定の回路素子装着部位に、被検査用回路素子が交換自在に装着されるソケット本体を浮上状態で支持し、かつこのソケット本体の前記被検査用回路素子に電気的に接続される各ピンと、前記回路基板の回路素子装着部位の接続部とをフレキシブルプリント板にて接続するとともに、このフレキシブルプリント板にプリント配線方向に沿う複数条のスリットを形成したことを特徴とする回路素子用検査装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 1/073
, G01R 31/28
G01R 31/26 G
, G01R 1/073 B
, G01R 31/28 J
