特許

J-GLOBAL ID：200903019140580153

半導体加速度センサ

発明者： 坂田 稔 ,  椎木 正和 ,  細谷 克己
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 永田 良昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-172843
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】この発明は、不安定な外力を吸収緩和する梁部構造を有して、安定したセンサ動作を実行させる半導体加速度センサを提供する。【構成】この発明は、支持部に梁部を介して支持された重り部の変動量を電気的に検出して加速度を求める半導体加速度センサであって、前記重り部を支持する梁部には衝撃吸収用の開口部を設けたことを特徴としている。また、梁部の接続端部を厚幅に形成したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

支持部に梁部を介して支持された重り部の変動量を電気的に検出して加速度を求める半導体加速度センサであって、前記重り部を支持する梁部には衝撃吸収用の開口部を設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-229160
  
• 構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-132690   出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社