特許
J-GLOBAL ID：200903019162141013
積層チップ部品とそれに用いる導電ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
窪田 法明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340489
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172855
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 積層チップ部品の更なる小型化のために、誘電体層を更に薄層化して積層数を増加させると、誘電体層と内部電極層との界面の数が増加し過ぎ、デラミネーションやクラックが発生し易くなる。【解決手段】 この発明に係る積層チップ部品は、内部電極層と直交する断面における該内部電極層中の共材の平均存在率を15〜33面積%とした。ここで、共材は誘電体層と略同質の未焼成のセラミック粉末が好ましい。また、この発明に係る導電ペーストは、印刷の際の内部電極パターンの厚みの1/2以上の粒径の共材を含有している。ここで、共材はセラミックグリーンシートと略同質の未焼成のセラミック粉末が好ましい。
請求項（抜粋）：
1又は2以上の内部電極層と、該内部電極層を介して隣り合う2以上の誘電体層とを備え、該内部電極層はセラミック粉末からなる共材を含有し、該内部電極層と直交する断面における該内部電極層中の該共材の平均存在率は15〜33面積%であることを特徴とする積層チップ部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 352
, H01B 1/22
H01G 4/12 352
, H01B 1/22 A
