半導体パッケージの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310877
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138246
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの製造方法に関し、汎用性のあるモールド型で、安価に半導体パッケージを製造することができるようにすることを目的とする。【解決手段】半導体チップ12と、該半導体チップを搭載するFPCテープ70と、該半導体チップを保護するモールド樹脂と、該FPCテープに設けられた導体接続用の金属ボールとを備えた半導体パッケージの製造方法において、複数の半導体チップ12をFPCテープ70に搭載し、FPCテープに取り付けられた複数の半導体チップ12をモールド型76で一括してモールドしてモールド製品80を形成し、該モールド製品を個々のパッケージに切断する構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、該半導体チップを搭載するFPCテープと、該半導体チップを保護するモールド樹脂と、該FPCテープに設けられた導体接続用の金属ボールとを備えた半導体パッケージの製造方法において、複数の半導体チップをFPCテープに搭載し、FPCテープに取り付けられた複数の半導体チップをモールド型で一括してモールドしてモールド製品を形成し、該モールド製品を個々のパッケージに切断することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 21/301 , H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/56 T , H01L 21/60 311 R , H01L 21/78 Q , H01L 23/12 L

Fターム (12件)：

5F044KK19 , 5F044MM31 , 5F044MM40 , 5F044MM42 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA05 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DA05 , 5F061DA08 , 5F061DA15

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-010683 出願人：富士通株式会社, 富士通オートメーション株式会社

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