特許
J-GLOBAL ID：200903019179016816

積層型電子部品の製造方法

発明者：
神谷 貴志

神谷 貴志 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 飯塚 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-223125
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037021
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 積層歪みによる構造欠陥を無くし、積層体を製造する際の歩留まりを向上する。【解決手段】 複数の内部電極14が配置されたグリーンシート22を、それぞれの内部電極14が上側に位置するように、支持台32の上に複数層積み重ねる。この状態で予備プレスすることで、グリーンシート22が一体となった一次積層体26が作製される。この動作を繰り返して、複数の内部電極14が配置されたグリーンシート22を複数層積み重ねた構造の一次積層体26を2つ作製する。この後、一次積層体26の内の何れかを予備プレスされた際の姿勢と逆となるように、上下面を逆として支持台32上に載せ、この一次積層体26の上に、予備プレスされた際のままの姿勢で他の一次積層体26を配置し、本プレスすることで、2つの一次積層体26を一体とした二次積層体28にする。
請求項（抜粋）：
セラミック層と内部電極とが交互に積層された積層型電子部品を製造する積層型電子部品の製造方法であって、複数の内部電極が同一の面内に配置された誘電体グリーンシートを複数層毎それぞれ積み重ね、これらをそれぞれ予備プレスして積層体を複数作製し、この後、積層方向に沿って相互に隣り合う積層体間で、誘電体グリーンシートに対する内部電極の配置側を相互に逆としつつ、これら積層体を積み重ね、次に、これら積み重ねられた積層体を本プレスして一体とした後に、切断すると共に焼成することで誘電体グリーンシートがセラミック層となり、セラミック層と内部電極とが交互に積層された形とされることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 F ,  H05K 3/46 H
Fターム (27件)：
5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082LL02 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC16 ,  5E346EE21 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346EE30 ,  5E346GG08 ,  5E346GG10 ,  5E346HH25 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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