特許
J-GLOBAL ID：200903032873898792
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281154
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129486
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するときに実施される、多数のセラミックグリーンシートを積み重ね、プレスする工程によって得られた積層体において、内部電極に位置ずれや歪みが生じにくくする。【解決手段】 積み重ねられるべき多数のセラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各グループ毎に、積み重ね、プレスして、複数の予備積層体1,2を得た後、これら予備積層体1,2を積み重ね、プレスして、最終の積層体を得る。積層方向での中間に位置する予備積層体1における最外層のセラミックグリーンシートの外表面上であって、別の予備積層体1または2が接するセラミックグリーンシートの外表面上にも、内部電極3が形成されている。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーンシートを用意し、前記複数のセラミックグリーンシートの特定のものの上に内部回路要素を形成し、前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、積み重ねられた前記複数のセラミックグリーンシートをプレスする、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記積み重ねる工程および前記プレスする工程は、前記複数のセラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各グループ毎に複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、積み重ねられた前記複数のセラミックグリーンシートを各グループ毎にプレスして複数の予備積層体を得、次いで、前記複数の予備積層体を積み重ね、積み重ねられた前記複数の予備積層体をプレスする、各工程を備えることを特徴とするとともに、前記予備積層体は、その最外層に位置するセラミックグリーンシートの外表面上であって、別の前記予備積層体が接するセラミックグリーンシートの外表面上にも、前記内部回路要素が形成された状態とされているものを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 F
