特許

J-GLOBAL ID：200903019201576197

金属板付き多層回路板

発明者： 長尾 賢一 ,  三森 誠司 ,  小畑 和仁 ,  山本 純也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304258
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145627
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】リード部品を実装可能な金属板付き多層回路板を提供すること。【解決手段】予め所定の位置に開口部を設けた金属板の表面に、熱硬化性絶縁性接着剤を介して多層回路板を積層する。

請求項（抜粋）：

予め所定の位置に開口部を設けた金属板の表面に、絶縁性接着剤を介して多層回路板を積層してなる金属板付き多層回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 V ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金属ベース基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-273255   出願人：株式会社日本理化工業所
• 特開平4-056187
  
• 特開平4-056187