リフロー方法及び装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206735
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051130
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】プリント回路基板の全面に搭載された電子部品を熱損傷を与えずかつ高い信頼性をもって一括半田付けする。【解決手段】電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板1の一方の面に対してパネルヒータ22にて輻射加熱すると同時に熱風加熱手段23の熱風ヘッダ25に設けたマスク板26の吹き出し口27からプリント回路基板1の一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田付けするようにし、輻射加熱を併用することにより熱風の温度を電子部品の耐熱温度を越えないようにしても確実に半田付けできるようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面に対して輻射加熱すると同時にプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田付けすることを特徴とするリフロー方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-109695
特開平3-008565
特開平4-182063

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