特許
J-GLOBAL ID:200903019216912614
有機EL装置、有機EL装置の製造方法および電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-048629
公開番号(公開出願番号):特開2006-236744
出願日: 2005年02月24日
公開日(公表日): 2006年09月07日
要約:
【課題】 効率的な放熱を行うことが可能な有機EL装置を提供する。【解決手段】 基板上に配列形成された複数の有機EL素子3と、有機EL素子3の形成領域以外の領域に形成された有機隔壁221とを備えた有機EL装置であって、その有機隔壁221の上面に、前記基板の端部まで連続する溝部27が設けられ、その溝部27の内側に、有機隔壁221を構成するポリイミド樹脂より熱伝導率の高い酸化アルミニウムが充填されて、放熱層28が構成されている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板上に配列形成された複数の有機EL素子と、前記有機EL素子の形成領域以外の領域に形成された隔壁とを備えた有機EL装置であって、
前記隔壁は、前記基板の端部まで連続する放熱層を備えていることを特徴とする有機EL装置。
IPC (6件):
H05B 33/22
, H05B 33/02
, H05B 33/10
, H05B 33/12
, H01L 51/50
, H05B 33/26
FI (6件):
H05B33/22 Z
, H05B33/02
, H05B33/10
, H05B33/12 B
, H05B33/14 A
, H05B33/26 A
Fターム (9件):
3K007AB11
, 3K007AB14
, 3K007AB17
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007CC00
, 3K007DB03
, 3K007EA00
, 3K007FA00
引用特許:
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