特許
J-GLOBAL ID：200903019245255223

導電層を有する導電性フィルム及びその導電層が付与された物体

発明者：
飯島 忠良

飯島 忠良 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 正広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-318975
公開番号（公開出願番号）：特開2003-123544
出願日： 2001年10月17日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 支持体上に導電性微粒子の圧縮層からなる導電層を有する転写用導電性フィルム、その導電層が付与され表面導電性を有する物体及び導電層が付与され表面導電性を有する物体を製造する方法を提供する。【解決手段】 支持体1上に、支持体1から剥離可能な樹脂層3を有し、樹脂層3上に導電性微粒子の圧縮層からなる導電層4を少なくとも有する転写用導電性フィルム11であって、前記導電性微粒子の一部は樹脂層3を貫通しており、導電層4は樹脂層3と共に支持体1から剥離可能である、転写用導電性フィルム。転写用導電性フィルムによれば、弱い力でも破れ易い薄いフィルム状物体表面に、電気抵抗値の低い導電層を簡便な操作で形成できる。
請求項（抜粋）：
支持体上に、前記支持体から剥離可能な樹脂含有層を有し、前記樹脂含有層上に導電性微粒子の圧縮層からなる導電層を少なくとも有する転写用導電性フィルムであって、前記導電性微粒子の一部は前記樹脂含有層中に入り込んでおり、前記導電層は前記樹脂含有層と共に前記支持体から剥離可能である、転写用導電性フィルム。
IPC (5件)：
H01B 5/14 ,  B32B 5/14 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/06 ,  H01B 13/00 503
FI (5件)：
H01B 5/14 A ,  B32B 5/14 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/06 ,  H01B 13/00 503 B
Fターム (35件)：
4F100AA33 ,  4F100AK01B ,  4F100AK42 ,  4F100AK52 ,  4F100AL05B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100EC04 ,  4F100EG002 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ193 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JK05 ,  4F100JK12D ,  4F100JL14B ,  4F100JN01B ,  4F100JN01C ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FC03 ,  5G307GA08 ,  5G307GB01 ,  5G307GC01 ,  5G323BA02 ,  5G323BB02
引用特許：
審査官引用 (1件)

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