特許
J-GLOBAL ID：200903019253541480
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-192119
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041347
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の実装コストを低減する。【解決手段】 基板3上に皮膜状封止剤6を密着させて、端子5を接続孔7内に位置させ、次いで接続孔7内に導電性接合材9を充填し、その後電子部品2における電極4の突起部8を導電性接合材9に刺込んで、封止剤6および導電性接合材9を加熱下で固化させる。このように電極4の突起部8および端子5間の接続と、突起部8、端子5および導電性接合材9よりなる接続部10への封止剤6の付与および固化とを同一工程で行うので、電子部品2の実装作業性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの電極(4)を有する電子部品(2)を、少なくとも1つの端子(5)を備えた耐熱性で、且つ電気絶縁性の基板(3)に、前記電極(4)を前記端子(5)に電気的に接続して実装するに当り、前記基板(3)に電気絶縁性の皮膜状封止剤(6)を密着させる工程と、その皮膜状封止剤(6)の、前記端子(5)に対応する少なくとも1つの接続孔(7)内に導電性接合材(9)を充填する工程と、前記電子部品(2)における前記電極(4)の突起部(8)を前記接続孔(7)内の前記導電性接合材(9)に刺込んで、その電子部品(2)を前記皮膜状封止剤(6)を介して前記基板(3)に接合する工程とを用いることを特徴とする電子部品の実装方法。
引用特許：
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