特許

J-GLOBAL ID：200903019253793870

プラグの製造方法

発明者： 藤井 和重
出願人/特許権者： 株式会社エーディープラン
代理人 (2件)： 古部 次郎 ,  伊與田 幸穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-005274
公開番号（公開出願番号）：特開2007-188723
出願日： 2006年01月12日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】外部で受信した電波が携帯型電子機器に入力される際の受信感度の低下を抑制可能なプラグをコンパクトかつ低コストで構成可能にする。【解決手段】プラグ32は、チップビーズ5及びプリント基板8を内蔵している。プリント基板8は、信号線ANTに対応したパターン81aと、信号線R等に対応したパターン81b〜81eと、を有する。チップビーズ5は、プリント基板8のパターン81b,81c,81d,81eに配置されている。プリント基板8は、パターン81aに接続されている端子82aと、パターン81b〜81eに接続されている端子82b〜82eと、を有する。プラグ32が携帯電話機1のジャック11に挿入されると、端子82aは、携帯電話機1に内蔵されているチューナ12に接続される。また、他の端子82b〜82eは、携帯電話機1の図示しない内部モジュールに接続される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

チューナを有する携帯型電子機器に接続されて当該チューナに受信電波を入力するプラグを製造するプラグの製造方法であって、 受信電波用の端子を含む複数の端子と前記プラグに内蔵される基板に予め形成された複数の信号路とが互いに導通するように当該複数の端子を当該基板に取り付け、 前記基板の前記複数の信号路のうち前記受信電波用の端子を除く端子が導通する信号路に高周波減衰素子を配置し、 前記携帯型電子機器に連結可能な形状のコネクタ部と前記高周波減衰素子を配置した前記基板の周囲を覆うカバー部とを形成することを特徴とするプラグの製造方法。

IPC (3件)：

H01R 13/719 ,  H01R 43/18 ,  H01R 43/00

FI (3件)：

H01R13/719 ,  H01R43/18 ,  H01R43/00 B

Fターム (21件)：

5E021FA05 ,  5E021FA14 ,  5E021FA16 ,  5E021FB15 ,  5E021FC19 ,  5E021MA18 ,  5E051BA06 ,  5E051BB05 ,  5E063JB06 ,  5E063JB09 ,  5E063XA01 ,  5K023AA07 ,  5K023BB28 ,  5K023MM25 ,  5K023NN06 ,  5K023NN07 ,  5K027AA11 ,  5K027BB01 ,  5K027HH29 ,  5K027KK06 ,  5K027KK07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 携帯電話機及び携帯電話機を用いた音楽再生方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-286921   出願人：日本電気株式会社
• 実開平3-2708号公報
  

審査官引用 (5件)

• EMC機能内蔵コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-028562   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 電子機器の密閉筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-160650   出願人：三菱電機株式会社
• 電子カメラおよびケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-066281   出願人：旭光学工業株式会社
• 特許第3851339号
  
• イヤホンアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-106397   出願人：ホシデン株式会社