特許

J-GLOBAL ID：200903019264462078

セルフアセンブル型微細構造の組み付け方法

発明者： スミス,ジョン エス. ,  ヨウ,ハイ-ジェン ジェイ.
出願人/特許権者： ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-516846
公開番号（公開出願番号）：特表平9-506742
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】微細構造を流体搬送により基板上に組み付ける方法。この微細構造は成形ブロック(19)であり、基板(50)上にある窪み(55)にセルフアラインして、この基板と一体化する。本発明の方法は、成形ブロックを流体中に搬入してスラリーを形成する工程を含む。次に、表面に窪みを具えた基板の上面(53)上に均一にスラリーを注ぐ。微細構造はその形状と流体により基板表面を転がって窪みにセルフアラインして嵌合する。

請求項（抜粋）：

上面に少なくとも1つの窪みを有する基板上に微細構造を組み付ける方法であって、下記の工程: 表面に集積回路を具えた成形ブロックを複数用意する工程、 上記成形ブロックを流体中に搬入してスラリーを形成する工程、および 上記成形ブロックのうちの少なくとも1つが上記窪み内に配置される速度で、上記スラリーを上記基板上に塗布する工程、を含む方法。

IPC (7件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/88

FI (7件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/68 A ,  H01L 27/12 Z ,  H01L 21/302 L ,  H01L 21/306 Q ,  H01L 29/88 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電気・光モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107275   出願人：日本電信電話株式会社