特許
J-GLOBAL ID：200903019294544680

アライメント補正方法及び半導体装置の製造方法

発明者：
安田 恒雄

安田 恒雄 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261580
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102851
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 規格外のずれの発生を防止するアライメント補正方法及び半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】 半導体装置の生産システムは半導体装置内のパターン200に対応する下地のパターン100と、基準軸±0の位置からパターン100の中央軸の位置までの下地回転量とを管理する。生産システムは、パターン200の位置を決めるためのステッパ補正値として、パターン100の下地回転量を加味した値を生成して、これをステッパに設定する。これによって、下地・上地間に規格外のずれが発生することを防止できる。
請求項（抜粋）：
パターンの位置を決めるためのステッパ補正値が設定されるステッパを含む半導体装置の生産システムにおいて、前記生産システムが前記ステッパ補正値を生成するアライメント補正方法であって、前記生産システムは前記半導体装置内の複数のパターンのそれぞれに対応する下地パターンを予め管理し、(a)前記生産システムが、基準の位置から前記半導体装置内の複数のパターンの位置までの移動量を管理するステップと、(b)前記生産システムが、前記パターンの位置を決めるためのステッパ補正値として、このパターンに対応する前記下地パターンの前記移動量を加味した値を生成するステップと、を備えたアライメント補正方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G01B 21/00 ,  G05D 3/12 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
H01L 21/30 525 W ,  G01B 21/00 D ,  G05D 3/12 L ,  H01L 21/68 F
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 露光方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-291917   出願人：株式会社ニコン
  • 特開平3-194914
  • 特開昭61-251024

前のページに戻る

TOP

BOTTOM