特許

J-GLOBAL ID：200903019297115551

導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法

発明者： 本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史
出願人/特許権者： 藤倉化成株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-111021
公開番号（公開出願番号）：特開2003-308729
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 基材の制限が小さいとともに、導電性や被膜の強度を高くできる導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法を提供する。【解決手段】 導電性組成物は、分解温度が200°C以下であり、分解温度より低い温度領域に融点を有する銀化合物を含有する。ここで、銀化合物を、炭素数が10以上の三級脂肪酸銀化合物とすることができる。また、導電性被膜の形成方法は、上記の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成させ、この塗膜を100〜200°Cで熱処理して熱分解する。また、導電性被膜は、上記の導電性組成物が、100〜200°Cで熱処理されて形成されたものである。

請求項（抜粋）：

分解温度が200°C以下であり、分解温度より低い温度領域に融点を有する銀化合物を含有することを特徴とする導電性組成物。

IPC (7件)：

H01B 1/02 ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/12 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 3/12 610

FI (7件)：

H01B 1/02 Z ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/12 Z ,  H01B 5/14 Z ,  H01B 13/00 503 C ,  H05K 3/12 610 B

Fターム (26件)：

4J038AA011 ,  4J038BA092 ,  4J038HA061 ,  4J038JA47 ,  4J038KA07 ,  4J038MA10 ,  4J038NA11 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343AA26 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343DD64 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20 ,  5G301AA01 ,  5G301AB11 ,  5G301AD10 ,  5G301AE10 ,  5G307GA06 ,  5G307GC02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-095842   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 特開昭63-278983
  
• 導電体製造のための低温方法および組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-532364   出願人：パレレック,インコーポレイテッド