特許

J-GLOBAL ID：200903019368118328

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 宮 勝彦
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (2件)： 梁瀬 右司 ,  振角 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-376110
公開番号（公開出願番号）：特開2006-181426
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】 基板へのダメージを低減しつつ、基板表面の不要物を効率的に除去することのできる基板処理装置および方法を提供する。【解決手段】 スピンチャック1に略水平に保持された基板Wを回転させた状態で、基板裏面Wbに対して摂氏70度以上に加熱された純水(温水)を供給する一方で、基板表面Wfに対して窒素が過飽和に溶解された純水を処理液として供給する。基板裏面Wbに供給された温水により基板Wが昇温され、基板表面Wfに接液する処理液から溶解させている窒素を泡として効率的に発生させることができる。これにより、基板表面Wfのパーティクルを効率良く除去するとともに排出される。しかも、基板表面Wfで直接に泡を発生させているので泡が成長することなく比較的小さな泡で基板Wを処理することができるので、基板Wへのダメージを低減することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板に処理液を供給して前記基板に対して所定の処理を施す基板処理装置において、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する処理液ノズルと、 基板を加熱することで該基板に接液する処理液から泡を発生させる加熱手段と を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

B08B 3/10 ,  B08B 3/02 ,  B08B 7/04 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133 ,  G11B 7/26 ,  H01L 21/304

FI (7件)：

B08B3/10 Z ,  B08B3/02 B ,  B08B7/04 Z ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G11B7/26 ,  H01L21/304 643A

Fターム (33件)：

2H088FA21 ,  2H088FA25 ,  2H088FA27 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA16 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC08 ,  2H090JC19 ,  3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB33 ,  3B116AB47 ,  3B116BB22 ,  3B116BB82 ,  3B116BC00 ,  3B116CC01 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB33 ,  3B201AB47 ,  3B201BB22 ,  3B201BB82 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201BB99 ,  3B201BC00 ,  3B201CC01 ,  5D121AA02 ,  5D121GG11 ,  5D121GG18 ,  5D121GG28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-114076   出願人：大日本スクリーン製造株式会社