特許
J-GLOBAL ID：200903019423756568

発光素子収納用パッケージ及びその製造方法

発明者：
池田 拓児

池田 拓児 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-126316
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303366
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】半導体発光素子を収納するためのキャビティ部の複数枚からなるセラミック製の枠体の内周側壁面を半導体発光素子の発光効率を向上できる壁面とすることができる発光素子収納用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】1又は複数枚からなる平板状の基体11の上面に、複数枚からなる開口部12を有するセラミック製の枠体13が接合され、開口部12の壁面が断面視して下方側より上方側に向かって開口を大きくするテーパー状からなり、基体11の上面と枠体13の壁面とで半導体発光素子14を収納するためのすり鉢形状からなるキャビティ部15が設けられる発光素子収納用パッケージ10であって、キャビティ部15の枠体13の複数枚からなる壁面が平坦面を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
1又は複数枚からなる平板状の基体の上面に、複数枚からなる開口部を有するセラミック製の枠体が接合され、前記開口部の壁面が断面視して下方側より上方側に向かって開口を大きくするテーパー状からなり、前記基体の上面と前記枠体の前記壁面とで半導体発光素子を収納するためのすり鉢形状からなるキャビティ部が設けられる発光素子収納用パッケージであって、 前記キャビティ部の前記枠体の複数枚からなる前記壁面が平坦面を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (7件)：
5F041AA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (2件)

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