特許
J-GLOBAL ID:200903019431905777

研磨用パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 秀策
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-285400
公開番号(公開出願番号):特開平10-128674
出願日: 1996年10月28日
公開日(公表日): 1998年05月19日
要約:
【要約】【課題】 半導体ウェーハ、メモリーディスク等の研磨の際、その研磨面の平坦性を向上させることができ、また使用可能時間を延長し、研磨に要するコストを低減し得る研磨用パッドを提供すること。【解決手段】 ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマ4が担持されたフェルト状繊維質シート3から成る研磨用パッド1。そのフェルト状繊維質シート3の構成繊維が6.0〜20.0デニール、繊維長30〜100mmであり、シートの目付重量が150〜600g/cm2である。また、上記フェルト状繊維質シート3の研磨面の最大高さと最小高さの差が20μm以内で、かつRa(10点平均高さ)が12μm以内の平坦性を持たせるため、同じ幅以上の鉋で削り平坦化を施してもよい。
請求項(抜粋):
ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマが担持されたフェルト状繊維質シートからなる研磨用パッドであって、該フェルト状繊維質シートを構成する繊維が、6.0〜20.0デニール、繊維長30〜100mmで、該フェルト状繊維質シートの目付重量が150〜600g/cm2であることを特徴とする研磨用パッド。
IPC (2件):
B24D 11/00 ,  C08J 5/14 CFF
FI (3件):
B24D 11/00 A ,  B24D 11/00 M ,  C08J 5/14 CFF
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平2-250776
  • 特開平2-250776
  • 特開昭62-015082
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