特許

J-GLOBAL ID：200903019434140151

混成集積回路装置

発明者： 江川 秀範
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-049642
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250890
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】平板型で裏面にアレー状の電極を有する混成集積回路装置に於いて、実装後に生じるマザーボードとの隙間から輻射ノイズが漏れるのを防ぐ。【構成】裏面の凸型電極4と同一平面内に、該凸型電極4の一部もしくは全部を取り囲む枠状凸型電極5を設けておくとともに、マザーボード13の対向位置に枠状凸型電極を含む搭載用ランドパターン16を設けておき、実装時に該部分を含めた半田接続を行う。これにより、実装後に生じるマザーボードとの隙間から輻射ノイズが漏れるのを防ぐ。

請求項（抜粋）：

基板の両主面の少なくともいずれか一方の面に凸型電極を有し、且つ、該凸型電極と同一平面内に該凸型電極の一部もしくは全部を取り囲む枠状の凸型電極を1箇所以上設けたことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 9/00 R ,  H01R 9/09 C ,  H05K 1/14 G ,  H05K 1/18 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-087396
  
• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-126570   出願人：富士通株式会社
• 特開昭59-180514