新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316410
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151068
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】生産性が高く、さらにはファインピッチを有するプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に有する金属張り積層板を作製し、金属張り積層板に穴開けをしてバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次いで電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストをメッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、エッチングによって除去したのち、レジストを除去するプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に有する金属張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けをしてバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次いで電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストをメッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、エッチングによって除去したのち、レジストを除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/00 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/06 , H05K 3/42 620 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/00 R , H05K 1/09 A , H05K 1/11 H , H05K 3/06 A , H05K 3/42 620 A , H05K 3/46 N

Fターム (44件)：

4E351AA03 , 4E351BB33 , 4E351BB49 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E339AA02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BD08 , 5E339BE13 , 5E339BE14 , 5E339CE19 , 5E339CF07 , 5E339DD03 , 5E346AA43 , 5E346CC03 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD25 , 5E346EE13 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF22 , 5E346GG08 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開平3-073338
特開平1-124287
特開昭52-145774

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