特許
J-GLOBAL ID：200903019455269391
熱型赤外線検出器及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮本 恵司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-032885
公開番号（公開出願番号）：特開2009-192350
出願日： 2008年02月14日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：
【課題】温度検出部が空洞部を介して中空に保持される第1素子と温度検出部が残存する犠牲層上に配設される第2素子とを備える構造において、第2素子の温度検出部の温度を正確に基板に追従させ、かつ、犠牲層の除去時の不具合を未然に防止することができる熱型赤外線検出器及びその製造方法の提供。【解決手段】赤外線を検出する第1素子1aと環境温度を補正する第2素子1bとが回路基板2上に形成される熱型赤外線検出器において、第1素子1aの温度検出部14は、空洞部15により回路基板2から熱的に分離され、第2素子1bの温度検出部14は、空洞部に残存するダイアモンドライクカーボンからなる第1犠牲層5上に形成され、第1犠牲層5により回路基板2と熱的に接続され、温度検出部14の出力信号が電極配線9を介して読出回路2aに伝達され、該読出回路2aで出力信号の差分が検出される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
赤外線を検出する第1素子と環境温度を補正する第2素子とが基板上に形成される熱型赤外線検出器において、
前記第1素子の温度検出部は、ダイアモンドライクカーボンからなる犠牲層を除去して形成された空洞部により、前記基板から熱的に分離され、
前記第2素子の温度検出部は、前記空洞部に残存する前記犠牲層上に形成され、該犠牲層により、前記基板と熱的に接続され、
前記第1素子及び前記第2素子の前記温度検出部の出力信号が、該温度検出部の各々の端部に接続される電極配線を介して前記基板内に形成された読出回路に伝達され、該読出回路で前記出力信号の差分が検出されることを特徴とする熱型赤外線検出器。
IPC (3件)：
G01J 1/02
, G01J 5/20
, H01L 37/00
G01J1/02 C
, G01J5/20 B
, H01L37/00
2G065AB02
, 2G065BA12
, 2G065BA14
, 2G065BA34
, 2G065BE08
, 2G065CA13
, 2G065CA21
, 2G065DA20
, 2G066BA09
, 2G066BA55
, 2G066BB09
, 2G066BB11
, 2G066CA15
