特許
J-GLOBAL ID：200903019481032715

スルーホール付きプリント配線板製造用の光硬化型孔埋めインク及びこれを用いたスルーホール付きプリント配線板の製造方法

発明者：
土井 克夫

土井 克夫 について


出願人/特許権者：
互応化学工業株式会社

互応化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352157
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 高密度の配線回路導体を形成することができ、作業環境の悪化がなく、排水処理を容易に行うことができるスルーホール付きプリント配線板製造用の光硬化型孔埋めインクを提供する。【解決手段】 酢酸ビニル系重合体の部分ケン化物又は完全ケン化物を含有してなるスルーホール付きプリント配線板製造用の光硬化型孔埋めインクに関する。光硬化性付与手段として、下記(I)乃至(IV)の内から選ばれた少なくとも1つを用いる。(I)酢酸ビニル系重合体の部分ケン化物又は完全ケン化物が光二量化可能な基を導入して得られたもの。(II)酢酸ビニル系重合体の部分ケン化物又は完全ケン化物が光重合可能なビニル基を有する化合物を付加して得られたもの。(III)光架橋剤。(IV)光重合可能なエチレン性不飽和化合物。
請求項（抜粋）：
酢酸ビニル系重合体の部分ケン化物又は完全ケン化物を含有してなるスルーホール付きプリント配線板製造用の光硬化型孔埋めインクにおいて、光硬化性付与手段として、下記(I)乃至(IV)の内から選ばれた少なくとも1つを用いて成ることを特徴とするスルーホール付きプリント配線板製造用の光硬化型孔埋めインク。(I)酢酸ビニル系重合体の部分ケン化物又は完全ケン化物が光二量化可能な基を導入して得られたもの(II)酢酸ビニル系重合体の部分ケン化物又は完全ケン化物が光重合可能なビニル基を有する化合物を付加して得られたもの(III)光架橋剤(IV)光重合可能なエチレン性不飽和化合物
IPC (7件)：
H05K 3/28 ,  C08F 2/44 ,  C08F 8/00 ,  C08F 18/08 ,  C08F263/04 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42 620
FI (7件)：
H05K 3/28 D ,  C08F 2/44 C ,  C08F 8/00 ,  C08F 18/08 ,  C08F263/04 ,  H05K 3/06 C ,  H05K 3/42 620 A
Fターム (53件)：
4J011PA68 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J026AA38 ,  4J026AC23 ,  4J026BA28 ,  4J026BA32 ,  4J026DB07 ,  4J026FA09 ,  4J026GA06 ,  4J100AD02P ,  4J100AG04P ,  4J100CA04 ,  4J100CA31 ,  4J100HA09 ,  4J100HA62 ,  4J100JA07 ,  5E314AA27 ,  5E314AA33 ,  5E314DD05 ,  5E314DD08 ,  5E314FF04 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314FF19 ,  5E314GG01 ,  5E314GG14 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CE04 ,  5E339CE06 ,  5E339CE12 ,  5E339CE15 ,  5E339CG01 ,  5E339GG02
引用特許：
審査官引用 (10件)
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