特許

J-GLOBAL ID：200903019491258266

ダイボンダ

発明者： 青木 透 ,  松下 清人
出願人/特許権者： エヌイーシーマシナリー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293243
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110709
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 要求品質を満足し、かつ高速で銀ペーストをリードフレームに塗布し、塗布に関する駆動機構が小型軽量のダイボンダを提供する。【解決手段】 ディスペンサ22aは、その途中が球面ジョイント31を介してディスペンサ取付け板14bに取付けられ、先端のニードル9cはリードフレーム3と僅かな間隔を保っている。一方、上部の球状部32は、XY駆動機構27のXY平面動作部に係合されており、このXY平面動作部が動くと、ディスペンサ22aは球面ジョイント31を支点として、ニードル9c先端が球面上を回動する。この動作の最中に、ディスペンサ22aは粒状の銀ペースト6を多数射出し、所定の塗布形状をランド部4内に描く。

請求項（抜粋）：

リードフレームに半導体ダイをペースト状の接合剤で接合するダイボンダにおいて、前記接合剤を粒状で射出するディスペンサが、射出ニードルを下端にし前記リードフレームの上方に設置され、前記接合剤を前記リードフレームに塗布するに際しては、前記ディスペンサが、前記リードフレームの所定の位置に、粒状の接合剤を射出することを特徴とするダイボンダ。

Fターム (4件)：

5F047AA11 ,  5F047BA15 ,  5F047BA21 ,  5F047FA22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ペーストの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-324167   出願人：武蔵エンジニアリング株式会社
• 液体吐出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-274369   出願人：武蔵エンジニアリング株式会社