特許

J-GLOBAL ID：200903056094270759

ペーストの形成方法

発明者： 生島 和正
出願人/特許権者： 武蔵エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 須藤 阿佐子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324167
公開番号（公開出願番号）：特開2000-140742
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】 液量のばらつきがなく、接着体を貼り合わせる作業において、気泡の巻き込みを起こすことがなくペーストを形成すること。【解決手段】 被着体上に線状のペーストの描画線で描画形状を形成するペーストの形成方法。ノズル、ペースト、ペーストを貯留する容器およびペースト供給手段を用いて、被着体上にペーストで線状に描画する。ノズルからペーストを連続的に吐出させて行う。被着体、ノズル、あるいはペーストの何れかに移動作用を与えて描画を行う。被着体は好ましくはリードフレームであり、ペーストはダイボンディング用接着剤である。描画形状は複数の線分で構成される図形、好ましくは放射状の図形である。描画形状は閉じた形状を含む図形である。少なくとも一つの線分はノズル、被着体、あるいはペーストの往復動作を行うことで描画線2本で形成する。描画形状を描画線の始点および終点の総数が線分の数以下となるよう、また描画形状の端点でない部分に描画線の始点および終点がくるように形成する。描画形状を曲折数は最も少なくなるように形成する。

請求項（抜粋）：

被着体上に線状のペーストの描画線で描画形状を形成するペーストの形成方法。

IPC (5件)：

B05D 1/26 ,  B05C 5/00 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/14 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

B05D 1/26 Z ,  B05C 5/00 Z ,  B05D 7/00 H ,  B05D 7/14 P ,  H01L 21/52 G

Fターム (20件)：

4D075AC08 ,  4D075AC86 ,  4D075AC88 ,  4D075CA13 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA14 ,  4F041AA06 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA21 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047FA22 ,  5F047FA77

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-237305
  
• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-210208   出願人：松下電子工業株式会社
• LOC型半導体チップパッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-296747   出願人：三星電子株式会社