特許
J-GLOBAL ID：200903019527615184
チップ型電子部品包装用キャリアテープ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317716
公開番号（公開出願番号）：特開平7-172462
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：
【要約】【構成】 チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープであって、少なくとも一層が防湿性に優れた熱変形温度が100°C以下の非晶性ポリオレフィンと高密度ポリエチレンを配合したポリマーアロイ樹脂層であるキャリアテープ【効果】 成形加工性、耐衝撃性、防湿性等の物性のバランスがきわめて良好な新規高防湿チップ型電子部品包装用キャリアテープであって、電子部品のはんだ実装による封止樹脂のクラックを防ぎ、同時に防湿袋包装の工程、再ベーキングの工程が省略できる。
請求項（抜粋）：
チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボステープであって、少なくとも一層が防湿機能を有する熱可塑性樹脂であって、該シートの透湿度がJIS Z 0208 40°C,90%RHによる測定法で1.0g/m2 ・24hr以下であるチップ型電子部品包装用キャリアテープ。
IPC (4件)：
B65D 73/02
, B32B 27/00
, B32B 27/32
, H01L 23/28
