特許

J-GLOBAL ID：200903019530758689

光伝送モジュール用パッケージならびに光伝送モジュール

発明者： 山口 雄一朗
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-058017
公開番号（公開出願番号）：特開平10-253856
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 シリコンV溝基板を用いた光伝送モジュール用パッケージにおいては外部への電気的接続が容易でかつ信頼性の高い気密封止が困難であった。【解決手段】 上面に光ファイバ固定用のV溝3と光ファイバ端面突き当て用の矩形穴4と受発光素子6・7の搭載部5と配線導体8と第2の基板2の外周に相対する基板接合用の環状V溝11とが形成された第1の基板1に、下面にV溝3に相対する光ファイバ固定用の押さえ溝9と搭載部5に相対する凹所10とが形成された第2の基板2を、その外周を封止材により接合した光伝送モジュール用パッケージである。配線導体8により外部との電気的接続を確保しつつ環状V溝11に封止材の溜まりを形成して第2の基板2の外周との間を封止材により良好に気密封止できる。

請求項（抜粋）：

シリコンから成る第1の基板の上面に、一方端が前記第1の基板端部に至る光ファイバ固定用のV溝と、該V溝の他方端にV溝と直交する光ファイバ端面突き当て用の矩形穴と、該矩形穴の前記V溝の反対側に位置する受光もしくは発光素子が搭載される搭載部と、該搭載部から前記第1の基板の上面端部もしくは側面または下面にかけて配設され、受光もしくは発光素子が接続される配線導体とが形成されるとともに、前記第1の基板よりも小さい寸法を有し、下面に前記V溝に相対する光ファイバ固定用の押さえ溝と前記搭載部に相対する凹所とが形成された第2の基板をその外周を封止材により接合して成る光伝送モジュール用パッケージであって、前記第1の基板の上面に前記第2の基板の外周に相対する基板接合用の環状V溝が形成されていることを特徴とする光伝送モジュール用パッケージ。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-122605
  
• ハイブリッド光集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-152247   出願人：日本電信電話株式会社