特許
J-GLOBAL ID：200903033347778819
ハイブリッド光集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152247
公開番号（公開出願番号）：特開平9-061651
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【目的】 低コストでかつ防湿性に優れた封止を可能とする構造を備えたハイブリッド光集積回路を提供する。【構成】 上部が平坦な埋め込み型光導波路22の一部を底面長方形にエッチングして除去することにより切り欠き部23を形成し、その底面23aに電極パタン24を設けて半導体レーザ25を搭載し、該電極パタン24及び半導体レーザ25と上部クラッド層22cの表面に設けた電気配線パタン26及び27とをそれぞれ電気的に接続し、切り欠き部23上を覆う如く上部クラッド層22c上に封止蓋28を樹脂29を介して固定・封止することにより、半導体レーザ25を局所的に気密封止する。
請求項（抜粋）：
コア及び該コアより屈折率が低くかつコアを囲むととも上部が平坦に形成されたクラッドよりなる埋め込み型光導波路と、該埋め込み型光導波路の一部に少なくともコアを越える深さをもって設けられた底面が平坦な切り欠き部と、該切り欠き部の底面に設けられた電極パタンと、該電極パタン上に搭載された光素子と、前記クラッドの表面に設けられかつ前記電極パタンと電気的に接続された電気配線パタンと、前記クラッドの上部に前記切り欠き部を完全に覆う如く固定剤を介して固定された封止蓋とよりなることを特徴とするハイブリッド光集積回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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