特許

J-GLOBAL ID：200903019533005312

接合部材

発明者： 宮崎 伸彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-059058
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275748
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 発熱部品と放熱部材とを短時間で接合し、発熱部品と放熱部材との間に良好な熱伝導性を実現し、しかも取り扱いが容易な接合部材を提供する。【構成】 接合部材1は、熱伝導粒子2を含む熱可塑性樹脂をシート状にして形成される。前記熱可塑性樹脂は、ブチレンゴム、スチレンなどのゴム系熱可塑性樹脂で実現される。熱伝導粒子2は、アルミニウム、アルミナおよびマグネシウムなどから成る合金で形成され、良好な熱伝導性を有する。参照符Taは接合部材1の厚さを示し、参照符Tbは熱伝導粒子2の粒子径を示す。厚さTaは、粒子径Tbよりも大きく選ばれている。発熱部品と放熱部材との間に前記接合部材1を介して熱圧着すると、厚さTaは圧縮され、熱伝導粒子2と発熱部品並びに熱伝導粒子2と放熱部材とが接触する。

請求項（抜粋）：

発熱部品と放熱部材とを接合する接合部材であって、前記接合部材は、熱伝導性が良好な粒子を含むゴム系熱可塑性樹脂をシート状に形成して成り、前記シートの厚さは前記粒子径よりも大きく選ばれることを特徴とする接合部材。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/373

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-020558
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020007   出願人：菱電化成株式会社, 三菱電機株式会社
• 特表平3-500033
  
• 特開平4-292998