特許
J-GLOBAL ID：200903019534667483
電子機器の基板取付け構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221426
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068353
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】分解や結合が容易で、しかも、緩み・ガタ付きが生じることがなく、機器の小型化に役立つ電子機器の回路基板取り付け構造を提供する。【解決手段】電子機器の収容空間に収容された主基板1に、少なくとも1以上の副基板2を、上方からコネクタ3A、3Bで結合するとともに、コネクタの反対側には、スペーサ4を介在させて支持し、更に副基板の外方から、内面に突起5Aを設けたカバー体5で押圧する構造となっている。
請求項（抜粋）：
電子機器の収容空間に収容された主基板に、少なくとも1以上の副基板を、上方からそれぞれに設けたコネクタで結合するとともに、コネクタの反対側には、スペーサを介在させて支持し、更に副基板の外方から、内面に突起を設けたカバー体で押圧する構造とした電子機器の基板取付け構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/14 G
, H05K 1/14 H
