特許
J-GLOBAL ID：200903019536611710
銅張り積層板およびプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085765
公開番号（公開出願番号）：特開平6-270331
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】【目的】 引き剥し強さを低下させることなく、高い値のエッチングファクターが得られ、しかも配線パターンの根元に銅粒子が付着、残存することがなく、微細なファインピッチの配線パターンを有するプリント配線板およびこれに用いられる銅張り積層板を提供する。【構成】 光沢面側に銅電着物が形成された電解銅箔を、基板の片面または両面に、その光沢面側で接着してなる銅張り積層板および該銅張り積層板を用いたプリント配線板。
請求項（抜粋）：
光沢面側に銅電着物が形成された電解銅箔を、基板の片面または両面に、その光沢面側で接着してなる銅張り積層板。
IPC (5件)：
B32B 15/08
, H05K 1/09
, H05K 3/00
, H05K 3/38
, C25D 1/04 311
