特許
J-GLOBAL ID：200903019547342087
高周波回路及びそれを実装したモジュール、通信機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126102
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308130
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 誘電体基板とヒートシンクとを接続するボンディングワイヤのワイヤ長を短くすることなく、モジュールの高周波特性の劣化を防止する。【解決手段】 高周波信号を伝送する信号線と容量を有する素子とを第一ボンディングワイヤで接続し、前記素子とインピーダンス整合用の終端抵抗とを第二ボンディングワイヤで接続してなる高周波回路において、前記第一,第二ボンディングワイヤ及び前記素子で形成される伝送線路の特性インピーダンスの大きさが、該高周波信号の入力側の特性インピーダンスの大きさ以上であり、且つ前記第一ボンディングワイヤのインダクタンスよりも、前記第二ボンディングワイヤのインダクタンスが大きいことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
高周波信号を転送する信号線と容量を有する素子とを第一ボンディングワイヤで接続し、前記素子とインピーダンス整合用の終端抵抗とを第二ボンディングワイヤで接続してなる高周波回路において、前記第一,第二ボンディングワイヤ及び前記素子で形成される特性インピーダンスの大きさが、該高周波信号の入力側の特性インピーダンスの大きさ以上であり、且つ前記第一ボンディングワイヤのインダクタンスよりも、前記第二ボンディングワイヤのインダクタンスが大きいことを特徴とする高周波回路。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 301 Z
