特許
J-GLOBAL ID：200903019550082592
リードフレーム、リードフレーム部材および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127455
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306854
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 従来リードフレームをコア材として回路を形成したBGAにおいて必要とされていたリードフレームの外部端子部から外周へ延びる第二のリード(第二配線)を無くした構造で、且つ、メッキ工程時に電気的導通をとれ、物理的な強度を確保することができるリードフレームをコア材として回路を形成したBGAタイプの樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリードと、該リードと一体的に連結して外部と電気的接続を行うための外部端子を備え、且つ、該外部端子がリード形成面に沿い二次元的に配列されている(金属の加工によって作製された)リードフレーム部材であって、前記リードの先端部は、絶縁性樹脂(層)により一体的に固定されており、且つ、前記外部端子は、前記半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリードと連結されているのみで、フレーム部とは分離されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリードと、該リードと一体的に連結して外部と電気的接続を行うための外部端子を備え、且つ、該外部端子がリード形成面に沿い二次元的に配列されているリードフレームであって、前記リードは、半導体素子の端子と電気的接続を行う領域より半導体素子側に延設され、先端部において一体的に連結した連結部を設け、該連結部は吊りリードを介してフレーム部へ固定されており、且つ、前記外部端子は、前記半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリードと連結されているのみで、フレーム部とは分離されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 X
, H01L 23/12 L
