特許
J-GLOBAL ID:200903019594117482
軸状ワークのシール剤塗布装置及び塗布方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
江原 省吾 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-144557
公開番号(公開出願番号):特開平9-323304
出願日: 1996年06月06日
公開日(公表日): 1997年12月16日
要約:
【要約】【課題】 金属面に触れると硬化するシール剤をノズルや回転円板を使用してネジプラグのネジ部に塗布しているが、斑無く塗布することが難しい。【解決手段】 水平な軸線を中心に回転する円板4の外周にシール剤3が定量に安定した状態で捕捉される複数の溝5を形成し、この円板4の上部外周にノズル11からシール剤3を滴下すると共に、円板4の下部を液槽12のシール剤3に浸漬する。円板4の外周と、この真横に配置したネジプラグ1のネジ部1aの外周を接近させ、円板4の下部がネジプラグ1に向けて回転上昇するように円板4を回転させ、ネジプラグ1も同方向に回転させて、円板4の周縁部に付着したシール剤3をネジプラグ1のネジ部1aの外周とネジ部1aに嵌挿されたワッシャ2の前面に転写して塗布する。
請求項(抜粋):
水平な軸線を中心に回転する軸状ワークの軸部外周に、水平な軸線を中心に回転する円板の液状シール剤が塗着された外周をワークの軸部外周に接近させて、同円板外周のシール剤をワークの軸部外周に転写して塗布するシール剤塗布装置において、上記円板の外周に周方向にシール剤を捕捉する複数条の液溜め用溝を形成したことを特徴とする軸状ワークのシール剤塗布装置。
IPC (3件):
B27G 11/00
, B05C 1/02 102
, B23Q 7/00
FI (3件):
B27G 11/00 A
, B05C 1/02 102
, B23Q 7/00
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開平1-207166
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材料塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-302918
出願人:株式会社スリーボンド
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特開平4-290572
審査官引用 (5件)
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特開平1-207166
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特開平1-207166
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材料塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-302918
出願人:株式会社スリーボンド
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特開平4-290572
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特開平4-290572
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