導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167779
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012551
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】球状ニッケル粉、アクリレート又はメタクリレート樹脂、銀粉を必須成分として、該成分中に球状ニッケル粉が10〜90重量%、銀粉が5〜85重量%、なおかつ球状ニッケル粉と銀粉を合わせて80〜95重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)平均粒径が5〜30μmの球状ニッケル粉、(B)平均粒径が0.5〜15μmの銀粉、(C)下記(1)または(2)の一般式からなるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂と、(3)または(4)に示されるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂からなり、(3)または(4)に示される樹脂が全樹脂中0.1〜50重量%である樹脂成分、並びに(D)有機過酸化物を必須成分として、該成分中に球状ニッケル粉(A)が10〜90重量%、銀粉(B)が5〜85重量%含まれており、尚かつ(A)+(B)が80〜97重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】

IPC (7件)：

C09J 9/02 , C08F290/04 , C08K 3/08 , C08L 33/14 , C09J133/14 , C09J171/00 , H01L 21/52

FI (7件)：

C09J 9/02 , C08F290/04 , C08K 3/08 , C08L 33/14 , C09J133/14 , C09J171/00 B , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-160077
導電性のペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-249710 出願人：旭化成工業株式会社
導電ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-120642 出願人：住友金属鉱山株式会社

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