電気部品およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：吉田稔 , 田中達也 , 福元義和 , 塩谷隆嗣 , 古澤寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231027
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071930
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】製造コストの上昇を抑制しつつ、実装作業を適切に行なうことができ、クラックが発生する虞も小さくすることが可能な電気部品を提供する。【解決手段】基板1上に設けられた導電体3を覆うように、この導電体3上に積み重ねて形成された複数のガラス層4〜6を有しており、かつ最上のガラス層6の表面にはガラス製の標印7が形成されている電気部品であって、標印7の直下領域において、少なくとも上から2層目のガラス層5の表面には凹部51が形成されており、この凹部51に最上のガラス層6が沈み込んでいる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた導電体を覆うように、この導電体上に積み重ねて形成された複数のガラス層を有しており、かつ最上のガラス層の表面にはガラス製の標印が形成されている電気部品であって、上記標印の直下領域において、少なくとも上から2層目のガラス層の表面には凹部が形成されており、この凹部に上記最上のガラス層が沈み込んでいることを特徴とする、電気部品。

IPC (1件)：

H01C7/00

FI (1件)：

H01C7/00 K

Fターム (5件)：

5E033AA18 , 5E033AA24 , 5E033BC01 , 5E033BE01 , 5E033BE02

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-212901
チップ抵抗器の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-229132 出願人：ローム株式会社
チップ型電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-114517 出願人：ローム株式会社

全件表示

前のページに戻る