半導体振動ジャイロ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-036565
公開番号（公開出願番号）：特開平5-231870
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】振動子と支持柱とフレームが単結晶基板で一体構造とし、精度良く振動子のノード点に支持柱を位置合わせし、駆動素子と検出素子に圧電素子を用いず、煩雑な作業を解消し、形状も小型化することを目的とする。【構成】振動子11と支持柱12とフレーム15が単結晶基板で一体構造とし、角速度検出素子R1,R2,R3,R4を薄膜抵抗素子とし、振動子11の梁12の垂直面に形成し、振動子11の駆動を梁12の上面に配設した電極161〜164と、当該電極対向するストッパ20の下面に配設された上部電極261〜264間にクーロン力を作用させ、この作用させたクーロン力により振動子11を励振させることを特徴とする半導体振動ジャイロ。

請求項（抜粋）：