特許

J-GLOBAL ID：200903019630742674

配線基板

発明者： 岩崎 浩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-026235
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241426
出願日： 2003年02月03日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】信号配線導体および信号用貫通導体に高周波信号を正確に伝播させることができず、搭載される電子部品を正常に動作させることができない。【解決の手段】第1および第2の接地用導体層8・9の信号用貫通導体7と対向する領域に信号用貫通導体7の断面積以上の面積の開口8a・9aが形成されているとともに、第1と第2の絶縁層1・2の間に開口8a・9aよりも面積が広い開口10aを有し、この開口10aを介して信号用貫通導体7を取り囲む第3の接地用導体層10が配設されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1の絶縁層および該第1の絶縁層の下面に積層された第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上面に配設された第1の信号用配線導体および前記第2の絶縁層の下面に配設された第2の信号用配線導体と、前記第1の絶縁層および第2の絶縁層を貫通して前記第1の信号用配線導体と前記第2の信号用配線導体とを接続する信号用貫通導体と、前記第1の絶縁層の上面に積層された第3の絶縁層および第2の絶縁層の下面に積層された第4の絶縁層と、前記第3の絶縁層の上面に配設された第1の接地用導体層および前記第4の絶縁層の下面に配設された第2の接地用導体層と、前記信号用貫通導体に隣接して配置され、前記第1から第4の絶縁層を貫通して前記第1および第2の接地用導体層に接続された接地用貫通導体とを具備して成り、前記第1および第2の接地用導体層の前記信号用貫通導体と対向する領域に前記信号用貫通導体の断面積以上の面積の開口が形成されているとともに、前記第1と第2の絶縁層の間に前記開口よりも面積が広い開口を有し、該開口を介して前記信号用貫通導体を取り囲む第3の接地用導体層が配設されていることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N

Fターム (27件)：

5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC09 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-206694
  
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244287   出願人：京セラ株式会社
• 高周波回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324772   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-206694