特許
J-GLOBAL ID：200903019661341465
ハイブリッド加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143703
公開番号（公開出願番号）：特開2001-321977
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：
【要約】【解決手段】 レーザ発振器7からレーザ光線Lが発振されると集光レンズ12によって集光されて、ノズル5の開口部5Aを介して被加工物2の加工位置2Aに照射される。これと同時にノズル5内のチャンバー19に給送された圧力液体としての水が開口部5Aを介して上記加工位置2Aに噴射される。上記レーザ発振器7は高出力の半導体レーザ発振器から構成している。また、ノズル5の内面は、上方側の円錐面16Aとその下方側に位置する小径の円筒面16Bによって構成している。この円筒面16Bを設けているので、下端開口部5Aの径を150μm以下にすることができ、その開口部5Aから噴射される水6内に導光されるレーザ光線Lの焦点の径を150μm以下に収束することができる。【効果】 小型で製造コストが安く、しかも処理能力が高いハイブリッド加工装置1を提供できる。
請求項（抜粋）：
レーザ光線を発振するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から発振されたレーザ光線を集光する集光レンズと、先端の開口部から被加工物に向けて圧力液体を噴射するノズルと、上記ノズルの内部空間に圧力液体を供給する圧力液体供給手段とを備え、上記集光レンズで集光したレーザ光線を上記ノズルから噴射される圧力液体の内部に導光してから被加工物に照射して、被加工物に所要の加工を施すようにしたハイブリッド加工装置において、上記レーザ発振器として半導体レーザ発振器を用いると共に、上記ノズルの内面を、先端側が縮径される円錐面と、この円錐面の小径部から連続して上記開口部に至る小径の円筒面とから構成したことを特徴とするハイブリッド加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/06
, B23K 26/14
, B26F 3/00
, H01L 21/301
B23K 26/06 A
, B23K 26/14 Z
, B26F 3/00 G
, H01L 21/78 B
3C060CE01
, 3C060CE21
, 4E068CB09
, 4E068CD15
, 4E068CF01
, 4E068CH02
, 4E068CH05
, 4E068CH08
