特許
J-GLOBAL ID:200903019662848768
良好な接着性および靭性を有する低誘電率ポリマーおよび該ポリマーから作製された物品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-592344
公開番号(公開出願番号):特表2002-534546
出願日: 1999年12月21日
公開日(公表日): 2002年10月15日
要約:
【要約】485°C以下のガラス転移温度を有する硬化したポリフェニレンポリマー。修正エッジリフトオフテストによって決定された、少なくとも0.3Mpa-m1/2の破壊靱性を有する集積回路物。
請求項(抜粋):
金属ラインのパターンを含む電気的な相互接続構造と、それらのラインを少なくとも部分的に分離するポリフェニレン材料と、トランジスタを含む能動基板(active substrate)を含む集積回路物であって;修正エッジリフトオフテストによって決定された少なくとも0.3MPa-m1/2の破壊靱性を有する物品。
IPC (2件):
FI (2件):
C08G 61/10
, H01L 21/312 A
Fターム (11件):
4J032CA14
, 4J032CA24
, 4J032CG07
, 5F058AA10
, 5F058AC10
, 5F058AF04
, 5F058AF06
, 5F058AF08
, 5F058AF10
, 5F058AG01
, 5F058AH02
引用特許:
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