特許
J-GLOBAL ID:200903019673226637

光ディスク基板用成形金型装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-136167
公開番号(公開出願番号):特開平8-300421
出願日: 1995年05月10日
公開日(公表日): 1996年11月19日
要約:
【要約】【目的】 ディスク基板の厚みが異なる光ディスク基板の成形型において、金型交換の取付け精度が不要で、且つ安価な共用可能な金型を提供することを目的とする。【構成】 光ディスク基板用成形金型装置において、スタンパが固定された第1の金型と対向する第2の金型に成形空間の外周面を規定する外周面規定リングを移動可能に設けると共に、第1又は第2の金型の対向面の外周に成形空間の間隙の寸法を規定するスペーサ部材を着脱可能に設ける構成としている。従って、厚みの異なる光ディスク基板の成形の際、基板の厚み、即ち成形空間の間隙の寸法に応じて厚さの異なるスペーサ部材を用意し、このスペース部材を交換することのみで金型の共用が達成される。
請求項(抜粋):
開放位置と閉型位置との間で相対的に移動可能第1及び第2の金型を含み、前記第1の金型にスタンパが取付けられ、前記閉型位置で前記第1及び第2の金型の間に形成される成形空間内に溶融樹脂を射出することにより、前記スタンパの情報が転写された光ディスク基板を成形するようにした光ディスク基板用成形金型装置であって、前記第2の金型の成形面に直交する方向に移動可能になるよう前記第2の金型に取付けられて、前記閉型位置で前記成形空間の外周面を規定する外周面規定リングと、前記外周面規定リングを前記第1の金型側に向かって突き出すよう付勢する手段と、前記外周面規定リングの移動量を規制する手段と、前記第1又は第2の金型の対向面の外周に取付けられ、前記閉型位置で前記成形空間の間隙の寸法を規定する着脱可能なスペーサ部材とを有することを特徴とする光ディスク基板用成形金型装置。
IPC (3件):
B29C 45/36 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 17:00
FI (2件):
B29C 45/36 ,  G11B 7/26 511
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 光ディスク成形金型
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-062906   出願人:東芝イーエムアイ株式会社, 東芝機械株式会社

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