LED表示装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163536
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】簡易な構成で、能率的に製造できるLED表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 n型層32を接合させたp型層33の一部を除去した後に、各層上にそれぞれ形成したチップ電極45およびチップ電極46上に、上部空間134および上部空間135を残して電気絶縁部43を形成する。つぎに、上部空間134および上部空間135を埋めて導電性樹脂をスキージで塗布した後に、加熱することによって硬化させて導電性樹脂層44とする。つぎに、導電性樹脂層44の一部を除去して接続電極155および156を形成する。これによって、全LED素子の素子接続面136および素子接続面137の高さW2を等しくすることができ、全LED素子を同時に実装して、LED表示装置を製造することができる。

請求項（抜粋）：

p型層およびn型層が接合し、接合方向の一方側に各層のチップ接続面をそれぞれ有するLEDチップ部と、各チップ接続面上に、素子接続面の高さが一致するようにそれぞれ形成されて、LEDチップ部と共にLED素子を構成する接続電極と、複数のLED素子の接続電極がそれぞれ対面して接続された配線を有する配線基板とを含んで構成されるLED表示装置において、複数のLED素子のLEDチップ部の厚みが異なる場合も、素子接続面の高さは等しいことを特徴とするLED表示装置。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , G09F 9/30 360 , G09F 9/33 , H01L 27/15

FI (5件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 E , G09F 9/30 360 , G09F 9/33 , H01L 27/15 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

発光ダイオードチップ、その台座、及び発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-173902 出願人：日立電線株式会社
半導体発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-125033 出願人：豊田合成株式会社
マトリクス表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-105676 出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社

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